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東莞市日和自動化設備有限公司
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產品詳情
產品描述
設備概要：晶圓清洗機
產品：4英寸，6英寸晶圓。 功能: 晶圓來料清洗。
第1槽：純水1MHz超音波洗浄（間接清洗，避免二次金屬污染）。
第2槽：薬液(SC1)1MHz超音波洗浄（間接清洗，避免二次金屬污染）。
第3槽：QDR淋水。
關鍵詞：
半導體用清洗機
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